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本世纪呈现的小间距LED显现屏产物（普通市场界说为点间距不大于2.5mm)因不变性、靠得住性、经久性及易保护性开启了各种批示调剂中间的新时期，并不时知足其余中高端操纵处景邃密化、特性化的产物需要。而对这些LED小间距屏供给商而言，若何接纳公道的LED半导体封装节俭物料本钱一向是一个非常关头的细节，比方凭仗成熟、高良品率的LED封装工艺，业内的上海三思所供给的小间距LED显现终端处置计划涵盖了国际外较多的中高端范畴，慢慢成为业界俊彦 。而本文便带你疾速领会业内今朝几种支流的LED封装体例。

SMD：开启LED小间距屏的室内操纵时期

首要操纵处景：室内贸易传统小间距屏 芯片尺寸：约＞500微米

SMD封装器件（图片来历于收集）

近几年，跟着三合一的表贴式封装手艺（SMD）的工艺成熟，令LED小间距显现屏慢慢渗入了室内操纵市场。其具有可矫捷组合模块、视角大，色采分歧性好，对照度好等诸多上风。另外，表贴手艺凭仗高主动化水平、成熟工艺、高良品率，可间接用于SMT高速贴片机，具有以箱体为单位便于装置装配、保护进程轻松等上风。

而跟着LED封装手艺的进级，即封装阶段LED晶体颗粒的细小化，低本钱与量产化的上风会更较着，并衍生出了Mini-LED与Micro-LED这两种封装器件更加紧密的新型封装体例。

Mini-LED：主打COB与四合一IMD

首要操纵处景：去封装的高端市场的背光或RGB显现操纵
芯片尺寸：约100~200微米

比拟SMD封装，Mini-LED由于芯片尺寸更小，是以对切割关键的精度、波长分歧性和厚度平均性的请求更高。今朝其封装体例首要包含COB（Chip on Board）与四合一IMD。

COB（Chip on Board）手艺：行将LED芯片间接封装到模组基板上，再对每一个大单位停止全体模封。其经由过程集成封装后再贴片，省去了单颗LED器件的本钱懊恼，功率低，散热结果好、色采显现更平均，分辩率更加高清，故此更容易完成更小间距、屏幕显现无尚限的显现计划。但因财产链、芯片端、封装端等手艺困难致使其良品率并不高。

COB封装器件（图片来历于收集）

四合一IMD（Integrated Mounted Devices）封装：这类封装体例连系了传统表贴和COB的上风，在工艺上也可视作相沿表贴(SMD)工艺的一个小型COB单位，行将四组RGB灯珠封装在一个小单位中。其所面对的手艺困难与上述COB封装手艺类似，但工艺难度有所下降，跟着对芯片请求的不时晋升，将来业界或将推出“N合一”计划（N＞4）。

四合一IMD器件（图片来历于收集）

Micro-LED：将来显现标的目的

首要操纵处景：未知 芯片尺寸：＜50微米

作为下一代观点性显现计划，一样也是将来显现的标的目的，Micro-LED芯片接纳无机资料，尺寸进一步微缩，以像素化、无基板为首要观点。其比拟操纵无机资料与无机物资的OLED面板，几近无光耗，在寿命与不变性上更是有明显上风。今朝业内的优游索尼公司与三星公司对其均有较为成熟的操纵。

图片来历于收集）

与传统的计划比拟较，操纵高品德的LED芯片封装的显现计划一方面保持了不变的电气机能，下降流体对芯片的侵蚀几率，另外一方面便于运输并节流物料用度、可循坏操纵，经济性非常可观。

不惜本钱打造的各种LED小间距屏处置计划，此刻陪同LED封装手艺的不时前进，将来量产化、更具经济性的LED显现屏或将在中高端节制范畴慢慢替换传统拼接墙的存量市场。

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