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在LED电子显现屏的出产进程中，封装是必不可少的工序，甚么是封装？便是将led显现屏芯片用绝缘的塑料或陶瓷资料打包，使芯片与外界断绝，以防止氛围中的杂质侵蚀芯片电路而形成电气机能降落，封装后的芯片更便于装置和运输。封装手艺相当主要，因为只要封装好的产物能力成为终端产物，能力为用户所用，并且封装手艺的黑白间接影响到产物本身机能的阐扬，好的封装可以或许让LED具有更好的发光效力和散热情况，进而晋升LED的寿命，靠得住的封装手艺是产物走向适用化、走向市场的必经之路。
现在，市场上有三种比拟经常使用的led显现屏封装体例：DIP、SMD、COB、SIP、三合一、三并一……
延长：甚么是COB封装、SIP封装？
COB(chip On board)封装，是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连根基上，而后停止引线键合完成其电气毗连。COB封装是无支架手艺，不了支架的焊接PIN脚，每个灯珠和焊接导线都被环氧树脂胶体慎密地包封在胶体内，不任何袒露在外的元素。
相较于SMD封装的显现屏，COB显现屏接纳的是集成封装手艺，因为省去了单颗LED器件封装后再贴片的工艺，可以或许有用处置SMD封装显现屏，因点间距不时减少面对的工艺难度增大、良率低和本钱增高档题目。可是，因为COB封装调集了下流芯片手艺，中游封装手艺及下流显现手艺，是以COB封装最近几年来在显现行业的利用一向不获得普遍推行。要想将COB封装完成大范围利用，须要上、中、下流企业的慎密共同来完成。
SIP封装（System In a Package体系级封装）是将多种功效芯片，包含处置器、存储器等功效芯片集成在一个封装内，从而完成一个根基完全的功效。与SOC（System On a Chip体系级芯片）绝对应。差别的是体系级封装是接纳差别芯片停止并排或叠加的封装体例，而SOC则是高度集成的芯片产物。
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