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LED显现屏行业正产生着日月牙异迭代。此中，COB（chip-on-board）手艺是一种新的封装体例，将发光芯片间接封装在PCB板上，完成模组真实的完整密封。与传统的SMD封装比拟，COB显现屏具备防撞耐撞、散热才能强、间距更小、画质更优、面光源发光等长处。COB显现屏是将来小间距显现的趋向，在LED显现屏行业成长中具备主要位置。
封装松散，更轻易完成小间距
LED显现单位的COB封装体例加倍松散，是以能够或许完成更小的间距。这也就象征着，在一样的屏幕尺寸下，利用COB封装手艺的LED显现屏能够或许完成更高的分辩率，显现更清楚、更细致的图象。同时，COB手艺还能够或许有用地防止屏幕拼接时显现的裂缝和色差题目，进步了全部屏幕的视觉结果。
一体封装，防护性更高
COB具备防撞耐撞的特色。因为芯片间接封装在PCB板上，全部模组的布局加倍坚忍，能够或许有用地抵当外界的碰撞和磨擦，进步了屏幕的利用寿命和不变性。
大面积散热，机能更不变
COB封装的显现单位，因为芯片间接贴附在PCB板上，使得全部模组的散热面积更大，能够或许更快地将热量披发进来，有用地防止了屏幕过热的题目。
直射光源，色采复原更好
COB显现屏的面光源发光手艺也是其怪异的上风之一。传统的SMD封装体例须要经由过程反射板等布局将光芒指导到屏幕外表，轻易显现光丧失和色采失真的题目。而COB手艺则是经由过程芯片间接向上发光，不须要反射板等布局，能够或许加倍纯洁地显现色采，进步了全部屏幕的画质。
综上所述，COB手艺是将来LED小间距显现的趋向。在LED显现屏行业成长中，COB手艺具备主要位置。它不只能够或许进步屏幕的画质和不变性，还能够或许完成更小的间距和更高的分辩率，为用户带来加倍优异的视觉休会。
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