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COB封装全称板上芯片封装(chip on board)，是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，而后停止引线键合完成其电气毗连。COB封装是无支架手艺，不了支架的焊接PIN脚，每个灯珠和焊接导线都被环氧树脂胶体慎密地包封在胶体内，不任何袒露在外的元素。此刻就由三思小编为您剖析绝对传统封装，COB封装上风体此刻哪几点。
1、封装效力高 节俭本钱
COB封装流程和SMD出产流程相差不大，可是COB封装在点胶，分手、分光和包装上的封装效力要高更多，比拟于传统SMD封装，COB封装能够节流5%的任何物料费。
2、低热阻上风
传统SMD封装的体系热阻布局为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的体系热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的体系热阻要远低于传统SMD封装的体系热阻，是以COB 封装的LED灯具利用寿命大大进步。
3、光品德上风
传统SMD封装经由过程贴片的情势将多个分立的器件贴在PCB板上构成LED利用的光源组件，此种做法存在点光，眩光和重影的题目。而COB封装因为是集成式封装，是面光源，视角大且易调剂，削减出光折射的丧失。
传统的SMD封装体例是将多个差别的器件别离贴在PCB板上，构成LED光源组件。这类封装工艺做成的光源遍及存在电光，重影和眩光的题目。COB光源则不存在以上题目，它属于面光源，可视角度大并且轻易调剂角度，削减了光因为折射形成的丧失。
4、利用上风
COB光源利用很是便利，无需其余工艺能够间接利用到灯具上。而传统的SMD封装光源还须要先贴片，再颠末回流焊的体例牢固在PCB板上。在利用上不如COB便利
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